diener electronic  |  Plasma-Surface-Technology Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
Главная
  Плазменная техника
  Словарь терминов
  Часто задаваемые вопросы
  Плазменные установки
  Консультации/Сервис
  Консультации
  Сервис
  Обработка
материалов
заказчика
    сыпучие материалы
    очистка
    активация пластмасс
    травление
  поверхности
    удаление остатков   силикона
  Прокат оборудования
  Ссылки / Представительства
  Наши клиенты
  Выставки
  Контакты
  Подъездной путь
  О нашей компании
  Раздел загрузки
   
 

ПЛАТНАЯ ОБРАБОТКА МАТЕРИАЛОВ - WAGE LABOUR

 

[ ТРАВЛЕНИЕ ПОВЕРХНОСТЕЙ - ETCHING OF SURFACES]

   
  Процесс травления поверхности производится с помощью реактивного газа. Материал поверхности в месте травления переходит в газовую фазу и отсасывается насосом. Площадь поверхности и коэффициент смачиваемости увеличиваются.

Применение etching of surfaces:

  • Например, структурирование кремния
  • Надежное закрепление лаковых и клеящих покрытий на устойчивые к высоким температурам пластмассы – ПТФЭ, ПФА и ФЕП
  • Травление ПТФЭ
   
 
Silicon with etching mask before plasma treating
Plasma treatment
After the plasma treatment
Кремний с трафаретом для травления до плазменной обработки Плазменная обработка После плазменной обработки
   
  Главная | Плазменная техника|Словарь терминов|Часто задаваемые вопросы|Плазменные установки|Прокат оборудования|Обработка материалов заказчика|Консультации/Сервис|Ссылки / Представительства|Наши клиенты|Раздел загрузки|Выставки|Контакты|Подъездной путь|О себе
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG