diener electronic  |  Plasma-Surface-Technology Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
Главная
  плазменная техника
  Словарь терминов
  Часто задаваемые вопросы
  Плазменные установки
  плазма низкого
давления
    Zepto - low-cost
    Atto - low-cost
    Femto
    Femto UHP
    Pico
    Pico UHP
    Nano
    Nano UHP
    Tetra-30-LF
    Tetra-30-LF-PC
    Tetra-100-LF
    Tetra-100-LF-PC
    Tetra-150-LF
    Tetra-150-LF-PC
    специализированные   установки
    схемы установок
    варианты
  конструкций
    управление
    опции /
  комплектующие
    Электронная
  микроскопия (англ.)
  плазма атмосферного давления
  Источники питания
  Консультации/Сервис
  Ссылки / Представительства
  Наши клиенты
  Выставки
  Контакты
  Подъездной путь
  О нашей компании
  Раздел загрузки
   
 

Плазменные установки

 

[ ОПЦИИ / ПРИНАДЛЕЖНОСТИ ДЛЯ ПЛАЗМЕННЫХ УСТАНОВОК ]

   
 

Наши плазменные установки можно заказать в комплекте со следующими пциями и комплектующими частями:

  1. Генератор частоты 13,56 MHz
    Для того, чтобы генераторы 13,56 MHz соответствовали стандарту DIN EN 55011 применяется кварцевая стабилизация частоты. Согласование полного сопротивления возможно и вручную и автоматически. Основные области применения: активация, очистка, травление, изготовление полупроводников (front-end), полупроводников (back-end), полимеризация в плазме.


  2. Генератор частоты 13,56 MHz for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  3. Генератор частоты 40 kHz
    Согласование полного сопротивления возможно только автоматическим способом, имеется два диапазона мощности. Основные области применения: активация, очистка, травление, изготовление полупроводников (back-end), полимеризация в плазме.


  4. Генератор частоты 40 kHz for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  5. Генератор частоты 2,45 GHz (микроволны)
    Диапазон мощности от 0 до 300 ватт, генератор имеет интерфейс для связи с ПК. Основные области применения: активация, очистка, травливание, изготовление полупроводников (front-end), полупроводников (back-end), полимеризация в плазме.


  6. Двухходовой клапан для дозирования жидкости
    Клапан используется для точного дозирования мономеров.


  7. Полуавтоматическое управление
    Подробное описание различных вариантов управления вы найдете в разделе Плазменные установки/ Управление / Полуавтоматическая система управления.



  8. Полуавтоматическое управление for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Нажмите на рисунок для увеличения.

  9. Автоматическое управление
    Подробное описание различных вариантов управления вы найдете в разделе Плазменные установки/ Управление / Автоматическая система управления.


  10. Автоматическое управление for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Нажмите на рисунок для увеличения.


  11. Компьютерная система управления
    Подробное описание различных вариантов управления вы найдете в разделе Плазменные установки/ Управление / Компьютерная система управления.


  12. Компьютерная система управления for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Нажмите на рисунок для увеличения.

  13. Компьютерная система управления на базе Windows CE
    На основе ОС Windows CE с функцией визуализации на дисплее. Подробное описание различных вариантов управления вы найдете в разделе Плазменные установки/ Управление / Компьютерная система управления на базе Windows CE.


  14. Компьютерная система управления на базе Windows CE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Нажмите на рисунок для увеличения.

  15. Фильтр из активированного угля
    Фильтр может быть легко заменен на новый.

    Фильтр из активированного угля for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment



  16. Приемный фильтр для вакуумного насоса
    Фильтр защищает вакуумный насос от летучих веществ, отложений и засорений.

  17. Приемный фильтр для вакуумного насоса for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment




  18. Автоматическая дверца
    Дверца закрывается автоматически при запуске процесса.


  19. Автоматическая дверца for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  20. Сканер штрих-кода
    Сканер используется для контролирования партий материалов.


  21. Сканер штрих-кода for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  22. Нагреваемая камера
    Камера нагревается приблизительно до 80 °С. Температура нагрева может регулироваться. Камера применяется для получения определенных условий рабочего процесса и при повышенной скорости травления.

  23. Измеритель напряжения смещения
    Измеритель напряжения смещения представляет собой измерительный прибор, применяемый для генераторов GHz и MHz.


  24. Распылитель газа
    Распылитель газа относится к комплектующим для полимеризации и служит для подвода жидких мономеров к вакуумной камере. Вместо простого способа подачи мономеров из баллона здесь используется газ-носитель. Газ-носитель, напр. аргон, распыляется в емкость с мономерами.


  25. Распылитель газа for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  26. Поворотная заслонка (клапан Butterfly)
    Поворотная заслонка используется для регуляции газовой струи, в вакуумных магистралях прежде всего внутри всасывающего рукава вакуумного насоса. Гидравлическое сопротивление в рукаве изменяется посредством регулирования клапана, который в большей или меньшей степени закрывает всасывающий рукав.


  27. Поворотная заслонка (клапан Butterfly) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  28. Документация на языке страны, в которую ведутся поставки
    Документация разработана в соответствии со стандартом машиностроения 89/392/EWG. который однако не применяется в отношении немецкого и английского языков. Документация не входит в пакет поставки и должна быть заказана отдельно.


  29. Вращающийся барабан
    Вариант устройства для работы с сыпучими материалами.


  30. Вращающийся барабан for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  31. Приборы для измерения давления
    Датчики типа Пирани или Баратрон регистрируют давление в вакуумной камере.


  32. Приборы для измерения давления for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatmentПриборы для измерения давления for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  33. Редуктор давления
    Редуктор давления подключается к газовому баллону, 200 бар. Различные газы требуют применения различных редукторов давления. Так, например, есть специальный редуктор для инертных газов H2, O2, CF4, C4F8, а также редуктор для NH3.


  34. Редуктор давления for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  35. Промежуточные линии
    Применяются для присоединения плазменной установки низкого давления к оборудованию автоматической обработки.


  36. Комплект запасных частей Standard или PFPE
    В каждый комплект запасных частей входит 1 натяжное кольцо, 1 прокладка, 1 стальной шланг (вакуумный), 1 оконное стекло, 1 уплотняющая прокладка для двери, 10 плавких предохранителей для плазменной установки, стандартный комплект содержит также 1 литр минерального масла для вакуумного насоса, а комплект PFPE - 1 литр масла типа PFPE для вакуумного насоса.


  37. Комплект запасных частей Standard или PFPE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  38. Устройство для печати этикеток
    Автоматическая распечатка этикеток, проводимая после плазменной обработки.


  39. Устройство для печати этикеток for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  40. Устройство для считывания этикеток
    Устройство применяется для контролирования партий материалов.


  41. Камера Фарадея
    Применяется для обработки электропроводных деталей. Обрабатываемые детали помещаются в камеру Фарадея. При необходимости камеру можно изъять из вакуумной камеры.


  42. Камера Фарадея for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  43. Держатель газовых баллонов
    Держатель укрепляется на рабочем столе, на полках или стеновых панелях. Максимальный диаметр фиксируемых деталей - 70 mm. Натяжной ремень фиксируется без зазора. Держатель пригоден для баллонов любого размера.


  44. Держатель газовых баллонов for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  45. Прибор газового контроля (Dräger)
    Дополнительное предохранительное устройство для работы с воспламеняющимися газами.


  46. Нагревательные панели
    Обрабатываемые детали находятся на нагревательной панели, которая может быть нагрета макс. до 150 °C, она применяется при определенных способах обработки, а также в условиях повышенной скорости травления. Имеются два варианта:
    Если установка оснащена индикатором нагрева, то внутри вакуумной камеры находится датчик замеряющий поверхностную температуру деталей.
    При использовании индикатора нагрева, интегрированного с ПК-управлением, в вакуумной камере также имеется датчик температуры, измеряющий поверхностную температуру деталей. В этом случае температура отображается на дисплее.


  47. Нагревательные панели for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  48. Инсталляция плазменной установки на вашем предприятии
    При данной услуге рассчитываются продолжительность поездки, рабочие часы, а также командировочные издержки наших специалистов.


  49. Измерительный датчик ионного тока
    Прибор используется для дополнительного контроля качества плазмы во время рабочего процесса.


  50. Модификация для работы с коррозийным газом
    Клапаны и трубопроводы изготовлены из высококачественной стали. Эту модификацию рекомендуется применять при плазменной полимеризации или при применении таких коррозийных газов, как NH3, H2O, CF4, SF6.


  51. Устройства для загрузки деталей по специальному заказу
    В стандартный пакет нашего оборудования входит одно устройство загрузки деталей. Дополнительные варианты оборудования могут быть выполнены по согласованию с фирмой Diener electronic. Это позволяет обеспечивать оптимальную работу с плазменной установкой.


  52. Устройства для загрузки деталей по специальному заказу for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  53. Лак в аэрозольной упаковке / набор стеклопанелей (тест на содержание примесей)
    Комплектующие части для проведения теста на содержание примесей (нем. Lack-Benetzungs-Störungs-Test). В комплект поставки входят лак в аэрозольной упаковке (баллончик) - 5 шт. по 400 ml. Стеклопанели – 100 шт., 90 mm x 110 mm.


  54. Лак в аэрозольной упаковке / набор стеклопанелей (тест на содержание примесей) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  55. Замедленная продувка вакуумной камеры
    Вакуумная камера продувается замедленно через фильтр. Это предотвращает циркуляцию мелких деталей внутри камеры.


  56. Замедленная откачка воздуха из вакуумной камеры
    Замедленная откачка вакуумной камеры через байпасный клапан. Это предотвращает циркуляцию мелких деталей внутри камеры.


  57. Удлиненные вакуумные камеры (Femto, Pico, Nano, ...)
    В соответствии с нормой DIN 12198 на наших установках (Schauglas) было проведено измерение интенсивности ультрафиолетового облучения. Результат показал, что повода для опасений нет. Вакуумные камеры могут быть выполнены из высококачественной стали, боросиликатного или кварцевого стекла. Отверстие камеры может закрываться либо специальной крышкой либо дверью на шарнирах. Длина вакуумных камер зависит от Ваших требований к плазменной обработке. Более подробную информацию вы можете запросить у нас.


  58. Индикатор мощности
    Индикатор отображает мощность генератора. Он представляет собой аналоговый индикационный прибор.



  59. Индикатор мощности for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  60. Многоярусный электрод
    Многоярусный электрод поставляется для круглых и/или прямоугольных вакуумных камер. При этой конструкции возможна одновременная обработка сразу нескольких деталей. Электрод применяется при стандартных процессы плазменной обработки. Согласуйте с фирмой Diener electronic ваши требования относительно точной конструкции электрода, а также прочих материалов для изготовления устройств для загрузки камеры.


  61. Многоярусный электрод for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  62. Индикатор утечки микроволнового излучения
    По причине возможной опасности излучения на микроволновых установках рекомендуется устанавливать индикаторы утечки.


  63. Емкость для подачи мономеров
    Данное оборудование входит в набор комплектующих частей для проведения полимеризации и используется для подвода жидких мономеров к вакуумной камере.


  64.  Емкость для подачи мономеров for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  65. Сетевое подключение
    Плазменная установка может быть подключена к ПК.


  66. OES - оптический эмиссионный спектрометр
    Применяется для контроля процесса обработки плазмой. Фиксирует окончание процесса обработки. Спектрометр OES используется только на установках, управляемых через ПК.


  67. Полимеризация: комплектующие
    Испарительный баллон, весы, дозирующий насос, подогрев, возможно наличие крепления.


  68. Баллон технологического газа
    Возможна комплектация газовыми баллонами: кислород 2, 5 и 10 литров, водород 2 литра, аргон 5 литров. При поставке газов необходимо учитывать специальные условия транспортировки. Для установок, полученных в прокат, баллоны необходимо покупать.


  69. Камера из кварцевого стекла
    Возможны два варианта: для сверхчистой плазменной обработки и для обработки при помощи специальной прокладки.


  70. Камера из кварцевого стекла for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  71. Электрод RIE (реактивное ионное травление)
    Круглой или четырехугольной формы, изготавливается из стали. Позволяет увеличивать скорость травления. Применяется для анизотропного и изотропного травления.


  72. Электрод RIE (реактивное ионное травление) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  73. Электрод RIE с газовым душем
    Четырехугольной формы, из высококачественной стали. Позволяет увеличивать скорость травления благодаря равномерному распределению газа. Применяется для анизотропного травления.


  74. Электрод RIE с газовым душем for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  75. Система «рулон к рулону»
    Используется, например, при обработки пленок/выводных рамок.



  76. Система «рулон к рулону» for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  77. Кислородный генератор
    Кислород получают из окружающей атмосферы. Марка генератора Kröber O2. Скорость подачи кислорода 3-6 l/min.


  78. Кислородный генератор for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  79. Предохранительный клапан
    Предназначен для работы с горючими газами, как например, углерод, ацетилен...


  80. Предохранительный клапан for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  81. Специальные электроды и устройства для загрузки камеры
    Свяжитесь с фирмой Diener electronic для того, чтобы решить какую точно конструкцию должен иметь электрод, чтобы он отвечал всем вашим требованиям, а также другие материалы, используемые для изготовления устройств для загрузки камеры.


  82. Специальные электроды и устройства для загрузки камеры for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  83. Фланцы, специальные или дополнительные
    Специальные фланцы используется, если необходимо большее количество подключений, чем запланировано.


  84. Фланцы, специальные или дополнительные for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  85. Специальные вакуумные камеры
    В соответствии с нормой DIN 12198 на наших установках (Schauglas) было проведено измерение интенсивности ультрафиолетового облучения. Результат показал, что повода для опасений нет. Специальные вакуумные камеры имеют либо круглую форму с крышкой либо четырехугольную форму с дверью на шарнирах. Камеры изготавливаются из алюминия и различаются между собой по диаметру отверстия и внутренним размерам. Более подробную информацию вы можете запросить у нас.


  86. Специальные вакуумные камеры for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  87. Стандартный электрод круглой или четырехугольной формы
    Электрод изготавливается из листового материала высококачественной стали или алюминия и используются при стандартной плазменной обработке.


  88. ПЭМ - крепление
    Специальное устройство для ввода в камеру плазменной обработки. Возможен заказ любого размера. Предоставьте нам, пожалуйста, размеры/изображения ваших деталей.


  89. ПЭМ - крепление for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  90. Температурный индикатор
    Отображение внутренней температуры камеры без нагревательной пластины. Внутри вакуумной камеры находится датчик температуры. Он позволяет измерять поверхностную температуру детали. Функция отображения температуры может быть интегрирована в программное управление. В этом случае температура отображается на дисплее.


  91. Температурный индикатор for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  92. Набор тестовых красителей
    Красители используются для быстрого контроля поверхностного напряжения. В набор входят 28, 38, 56, 64, 72 и 105 mN/m. Дополнительные параметры поставляются по заказу.


  93.  Набор тестовых красителей for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  94. Термический испаритель
    Устройство используется для веществ с низким давлением пара. Диаметр чаши 16 mm, объем чаши 0,1 l. Имеется защитный экран от воздействия плазмы, температурный контроль (макс. 500 °C) и контроль скорости поднятия температуры (до 250 °C/min). Подключение осуществляется через небольшой фланец.


  95. Таймер LT4H
    В отличие от стандартного таймера данный таймер используется для настройки продолжительности процесса.


  96. Таймер LT4H for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  97. Стеклянные вакуумные камеры (боросиликатное или кварцевое стекло)
    Вакуумные камеры из боросиликатного стекла предназначены для плазменной обработки высокой чистоты, а камеры из кварцевого стекла применяются для плазменной обработки сверхвысокой чистоты.


  98. Стеклянные вакуумные камеры (боросиликатное или кварцевое стекло) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  99. Вакуумные камеры из высококачественной стали
    Вакуумные камеры предназначены для использования при стандартных процессах плазменной обработки.


  100. Вакуумные камеры из высококачественной стали for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  101. Варианты вакуумных насосов
    Пластинчатый насос или насос с уплотнением на основе минерального или перфторполиэфирного масла. Поставляемые насосы наполнены маслом.


  102. Устройство для обработки порошков
    Обработка порошков осуществляется во вращающемся газовом баллоне. Для того, чтобы наполнить баллон порошком, его можно извлечь из установки.


  103. Устройство для обработки порошков for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  104. Охлаждение
    Передвижное устройство охлаждения водой/воздухом. Подключение при помощи двух подключающих устройств для схемы защиты насоса.


  105. Охлаждение for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  106. Предлагаемые услуги по техобслуживанию плазменной установки
    Фирма Diener electronic предлагает комплексный пакет услуг по техобслуживанию оборудования. Замена масла, контроль всех входов и выходов, прокладок, штекерных соединителей и т.д., контроль утечки, регулирование датчика давления, проверка работы функций. Дополнительную информацию о техобслуживании и предлагаемых услугах вы найдете в разделе Консультации.

  107. Мешок для белья
    Используется для первичной очистки мелких деталей в стиральной машине. Размер 500 mm x 300 mm. Минимальное количество при заказе - 20 штук.


  108. Мешок для белья for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  109. Стиральная машина с сушкой
    Устройство используется для первичной очистки мелких деталей перед их плазменной обработкой. Применяется только при сильно загрязненных деталях. Производитель Miele, тип WT 2670 WPM.


  110. Плата устройства для загрузки деталей с водяным охлаждением
    Охлаждаемая при помощи воды плата монтируется на дне камеры и поставляется в комплекте с водяным насосом и емкостью для воды. Плата должна охлаждать термочувствительные детали.


  111. Дополнительные программные функции
    Программа может быть в любое время дополнена другими функциями. Сообщите нам, пожалуйста, ваши требования.


  112. Дополнительный подвод газа
    Игольчатые клапаны: наши установки могут быть оснащены любым количеством игольчатых клапанов. Стандартный набор клапанов, используемых на плазменных установках типа Femto содержит 1-3 клапана, дополнительные клапаны поставляются по заказу.


  113. Дополнительный подвод газа for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  114. Дополнительные регуляторы массового расхода (MFC)
    Регуляторы расхода необходимы при программном управлении. Наши установки могут быть оснащены любым количеством регуляторов расхода.


  115. Дополнительные регуляторы массового расхода (MFC) 
 for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

Практически все программные функции и устройства могут быть заказаны дополнительно.
   
   
  Главная | Плазменная техника|Словарь терминов|Часто задаваемые вопросы|Плазменные установки|Прокат оборудования|Обработка материалов заказчика|Консультации/Сервис|Ссылки / Представительства|Наши клиенты|Раздел загрузки|Выставки|Контакты|Подъездной путь|О себе
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG