diener electronic  |  PLAZMOWA OBRÓBKA POWIERZCHNI Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
home
  Tecnika plazmowa
  Słownictwo
  FAQ
  Urządzenia Plazmowe
  Doradztwo/Serwis
  Łącza/
przedstawicielstwa
  Referencje
  Targi
  Kontakt
  Dojazd
  O nas
  Pliki do pobrania
   
 

SŁOWNICTWO

 

[ UZYWANE W FIZYCE PLAZMY ]

   
 RIE 
Reaktywne wytrawianie jonowe to wszechstronna technika wytrawiania na sucho, którą można stosować do niemal wszystkich materiałów, wykorzystywanych w elektronice i optoelektronice. Naładowane elektrycznie cząstki plazmy uderzają w powierzchnię obrabianego elementu, zdejmując z niej, powtarzalnie i anizotropowo kolejne warstwy. Reaktywne wytrawianie jonowe jest stosowane w szczególności do anizotropowej strukturyzacji krzemu, dielektryków organicznych i nieorganicznych, metalowych materiałów barierowych i polimerów do zastosowań w elektronice i optoelektronice. (SH) Do zdejmowania warstw krzemu lub powłok zawierających krzem są wykorzystywane gównie gazy wytrawiające na bazie fluoru, np. CF4 i SF6. Do wytrawiania molekuł organicznych lub czyszczenia powłok nieorganicznych z zanieczyszczeń organicznych stosowana jest plazma tlenowa lub mieszanki gazowe, złożone z O2 i CF4. Powłoki metalowe są wytrawiane głównie metodami fizycznymi (przez mechaniczne wybijanie atomów/molekuł), np. za pomocą plazmy argonowej.

  home | Tecnika plazmowa | Słownictwo | FAQ | Urządzenia Plazmowe | Leasing maszyn | Obróbka uslugowa | Doradztwo/Serwis | Przedstawicielstwa| Referencje | Pliki do pobrania | Targi | Kontakt | Dojazd | O nas | Stopka redakcyjna
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG