diener electronic  |  PLAZMOWA OBRÓBKA POWIERZCHNI Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
home
  Tecnika plazmowa
  Słownictwo
  FAQ
  Urządzenia Plazmowe
  Doradztwo/Serwis
  Łącza/
przedstawicielstwa
  Referencje
  Targi
  Kontakt
  Dojazd
  O nas
  Pliki do pobrania
   
 

SŁOWNICTWO

 

[ UZYWANE W FIZYCE PLAZMY ]

   
 Wytrawianie 
Proces czyszczenia powierzchni, przeważnie metalu, przez zdejmowanie tlenków powierzchniowych lub warstw pasywnych. Procesy wytrawiania są realizowane albo przez zanurzanie w roztworach kwaśnych lub alkalicznych, albo przez obróbkę plazmową ("wytrawianie plazmowe") w odpowiednim gazie procesowym. Procesy wytrawiania plazmowego stosuje się przykładowo do krzemu, SiO2 i Si4N3 w mikroelektronice, metali z tlenkami powierzchniowymi oraz tworzyw sztucznych o złej przyczepności, np. PTFE.

  home | Tecnika plazmowa | Słownictwo | FAQ | Urządzenia Plazmowe | Leasing maszyn | Obróbka uslugowa | Doradztwo/Serwis | Przedstawicielstwa| Referencje | Pliki do pobrania | Targi | Kontakt | Dojazd | O nas | Stopka redakcyjna
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG