diener electronic  |  PLAZMOWA OBRÓBKA POWIERZCHNI Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
home
  Tecnika plazmowa
  Słownictwo
  FAQ
  Urządzenia Plazmowe
  Doradztwo/Serwis
  Łącza/
przedstawicielstwa
  Referencje
  Targi
  Kontakt
  Dojazd
  O nas
  Pliki do pobrania
   
 

SŁOWNICTWO

 

[ UZYWANE W FIZYCE PLAZMY ]

   
 BGA 
Skrót od Ball Grid Array, siatkowatego układu małych półkulek z lutu metalowego (bumps) na spodzie układu scalonego, których zadaniem jest połączenie układu z płytką drukowaną, na której jest mocowany. Czystość powierzchni lutu ma decydujący wpływ na jakość połączenia wykonywanego w procesie lutowania. Pogarszające ją tlenki lub zanieczyszczenia można usunąć obróbką plazmową.

  home | Tecnika plazmowa | Słownictwo | FAQ | Urządzenia Plazmowe | Leasing maszyn | Obróbka uslugowa | Doradztwo/Serwis | Przedstawicielstwa| Referencje | Pliki do pobrania | Targi | Kontakt | Dojazd | O nas | Stopka redakcyjna
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG