| |
Técnica de union usada mayormente en la industria de los semiconductores. Especialmente con soldadura por fricción (soldadura fría) para la producción de contactos eléctricos, por ej. En las ventanas d concción de chips con el chassis o con los conductore por medio de alambres Bond. Residuos orgánicos de los procesos de manufactura anteriores originan fallas en el proceso Bond. Estas impurezas se pueden eliminar con plasma.
|
