Anwendungen
und
Eigenschaften
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Niederdruckplasma
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Atmosphärendruckplasma
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Vorteile
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Nachteile
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Vorteile
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Nachteile
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Plasmaerzeugung
generell |
Plasma wird innerhalb einer Plasmakammer gleichmäßig verteilt. Kammervolumen: Variabel von 2 bis 12.000 Liter
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Aufwändige Vakuumtechnik.
In-line Plasmabehandlungs-
anwendungen sind beschränkt.
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Plasmabehandlung kann unmittelbar an dem Förderband realisiert werden. In-line tauglich. KeineVakuumtechnik nötig.
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Plasmabehandlungs-
spur ist limitiert aufgrund des Plasmaanregungs-
prinzips (ca. 8-12 mm).Zur Behand-
lung größerer Objekte muss man mehrere Düsen verwenden. |
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Behandlung
von Metallen
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Plasmareinigung oxidationssensibler Objekte ist möglich (z.B. H2 als Prozessgas).
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Bei Mikrowellen-
anregung kann sich
die Energie auf die Objekte einkoppeln. Das verursacht eine Überhitzung des Objekts. Bei kHz - Plasma wird keine Überhitzung beobachtet.
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BeiPlasma-
behandlung von Aluminium können sehr dünne Oxidschichten (Passivierung)
erzeugt werden.
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Plasmareinigung oxidationsse nsibler Objekte ist beschränkt.
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Behandlung von
Polymeren / Elastomeren |
Plasmaaktivierung von PTFE ist möglich (Ätzprozess). Gute Plasmaprozesse für Elastomer- und
PTFE-Dichtungen sind entwickelt und werden eingesetzt.
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Einige
Materialien (z.B. Silikon) benötigen größere Pumpen um den erforderliche
Prozessdruck zu erreichen. |
Vorbehandlung
von "endlosen" Objekten ist möglich (z.B. Schläuche, Kabel, etc.).
Sehr kurze Prozesszeit. |
Plasmastrahl
hat die Temperatur von ca. 200-300°C. Prozess
parameter müssen gut an die Oberfläche angepasst werden, um eine Verbrennung zu vermeiden (dünne
Materialien). | |
| 3-D Objekte |
Alle
Objekte in der Plasmakammer werden gleichmäßig behandelt. Auch Hohlräume
können von innen behandelt werden.
(z.B. Zündspule, Wassertanks, etc.) |
Nicht
bekannt. |
Lokale
Oberflächen-
behandlung ist möglich (z.B. Klebenuten). |
Aufwändige
Knickarm- Robotertechnik wird benötigt. Spaltgängigkeit des
Atmosphären
druckplasma ist beschränkt. |
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| Schüttgutteile |
Drehtrommelverfahren
erlaubt gleichmäßige Plasma-behandlung von Schütgutteilen. Die Stückzahl und
das Volumen der Teile kann variabel sein. |
Es kann nur
1/3 des Drehtrommel
volumens benutzt werden (empfohlen). |
Die
Objekte können direkt an dem Förderband behandelt werden. |
Die
Objekte müssen an dem Förderband sehr genau positioniert werden. | |
| Elektronik / Halbleitertechnik |
Plasmabehandlung
von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Halbleiterteilen mittels Niederdruckplasma ist Stand der Technik. |
Nicht
bekannt. |
Plasmavor-
behandlung
von metallischen oder ITO Kontakten kann unmittelbar vor dem Bondprozess
realisiert sein (z.B. LCD-, TFT-,
Chipfertigung). |
Erhöhte
Temperatur des Plasmastrahls und beschränkte Spaltgängigkeit limitiert
eventuell die Verwendung des Atmosphären-
druckplasmas in der
Elektronikindustrie. |
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Beschichtungs-
prozesse |
Erzeugung
von gleichmäßigen Schichten. Viele PECVD und PVD-Prozesse sind entwickelt und
werden eingesetzt. |
Plasmakammer
kann verschmutzt werden. |
Es
gibt noch keine Industriell eingesetzten Anwendungen. |
Es
gibt noch keine Industriell eingesetzten Anwendungen. | |
